聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫環化(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。

耐熱性 聚醯亞胺具有良好的耐候性，可適用於-270℃~400℃

尺寸穩定性 聚醯亞胺具有良好的尺寸安定性，在高溫製成時，仍可維持原有尺寸

電氣性 聚醯亞胺具有極佳的絕緣特性，可保護底層的電子元件

耐化性 聚醯亞胺不溶於有機溶劑，不容易被腐蝕

機械特性 聚醯亞胺具有極高的彈性模量及抗張強度